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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

就在市場密切期待蘋果推出新款低價iPhone之際，據蘋果供應鏈業者指出，低價iPhone所需的晶片將在月底前陸續展開投片，晶片供應主要延續iPhone 4/4S生產鏈，但並未內建蘋果A6系列處理器，而是採用高通28奈米Snapdragon單晶片，且在蘋果「去三星化」動作下，大部份晶片的晶圓代工及封測訂單均已移往台灣。

蘋果低價iPhone第2季起將委由和碩代工，全年出貨量約4,000萬支，因為主攻新興市場的中低價位智慧型手機市場，所以雖然晶片供應沿用iPhone 4/4S生產鏈，但仍有許多變化，其中就是沒有內建蘋果自行設計的A6系列應用處理器，而是採用高通Snapdragon單晶片。

據供應鏈業者透露，蘋果低價iPhone採用的高通Snapdragon單晶片，初期只支援3G而未支援4G LTE，由於單晶片已原生支援WiFi及藍牙等無線網路功能，因此無需再增加無線網路模組。這顆晶片主要委由台積電以28奈米代工。

由於蘋果「去三星化」策略，低價iPhone的晶片生產鏈大都移往台灣，如支援視網膜面板LCD驅動IC由瑞薩供貨，晶圓代工廠力晶也開始投片，至於CMOS影像感測器、音訊Codec單晶片、觸控IC等，幾乎清一色由台積電負責晶圓代工，後段封測訂單則由日月光、京元電、頎邦等分食。

蘋果低價iPhone採用的記憶體，Mobile DRAM訂單由爾必達、SK海力士、美光等接手，NAND快閃記憶體則由SK海力士、東芝、新帝（SanDisk）、美光等提供，雖然晶片生產由各記憶體廠自行負責，但後段封測訂單仍擴大委由力成、華東等台灣業者代工。

受惠於低價iPhone生產鏈開始陸續啟動，晶圓代工廠台積電受惠最大，第2季營收表現將明顯優於第1季。